Mantém uma conexão mecânica consistente e otimizam a transferência de calor entre os microprocessadores e os componentes de dissipação de calor. Os Parafusos Imperdíveis de Dissipação de Calor da Southco são projetados para compensar desalinhamentos entre os microprocessadores e as placas de circuito impresso, além de permitir a expansão térmica de materiais.
A Southco oferece modificações dos nossos produtos standard. Explore as possibilidades de como a Southco pode desenvolver uma solução para atender os requisitos específicos de sua aplicação.
